小米12即将发布冲高端 用户却犯难

小青爱吃草2021-10-20  127

这两年,在华为缺位后,高端市场几乎成了“水果机”的天下,国内手机厂商都跃跃欲试,都希望能在高端市场切得一块“蛋糕”。小米销量曾于今年第二季度超越了苹果,位居全球第二。在小米MIX4发布会上,雷军也公布了小米的目标是:站稳全球第二,三年成为全球第一。

不过,在今年第三季度,小米已被苹果反超;随着iPhone13系列上市,在第四季度,小米恐将难以实现“稳二”的目标。面对攻势凶猛的iPhone13,小米也不是毫无办法。据曝料消息称,小米新一代的旗舰机小米12有可能会提前一个月,于11月发布。

依曝光的渲染图看,小米12与小米11ultra外观相似,不同的是小米12采用的是双曲面设计。机身的四个角是直角,微曲面、居中挖孔屏,和三星Note20ultra几乎一模一样。小米12机身采用陶瓷材质,很有质感,但也相当有重量。

在配置方面,有消息称小米12将首发高通骁龙898处理器。该处理器由三星4nm工艺打造,基于ARM Cortex-X2超大核,核心频率高达3.0GHz。据说骁龙898处理器已在很大程度上解决了前代骁龙888发热的问题。

不仅如此首发骁龙898,小米12还会搭载联发科的天玑2000处理器,该处理器采用台积电最新的4nm工艺打造。据称,联发科是首批向台积电4nm代工厂下订单的公司,台积电定会尽心尽力完成交付。

天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的是3.0GHz的Cortex-X2的超大核。与Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,大大提升处理效率。Cortex-X2还会兼容传统的32位应用。

有知情人士透露,厂商测试高通骁龙898和联发科天玑2000,两者性能方面方面跑分不差上下,势均力敌,区别在于代工厂。由于台积电在芯片研发与制造上投入了大量资金,且比三星更早获得更多的EUV光刻机,其生产效率与质量可能略胜一筹。因此,尽管高通骁龙898和联发科天玑2000都是采用了4nm工艺,但天玑2000可能会略优骁龙898。

高通明显是要抢在天玑2000之前发布,以此抢占市场先机,小米12也提前首发。联发科天玑2000也准备量产,冲击高端。联发科在冲击高端市场方面,目标与小米不谋而合;小米的目标是苹果,联发科的目标是高通。

小米12采用高通、联发科芯片的双旗舰策略,联发科天玑2000硬刚高通骁龙898,却让用户犯了难。小米12即将发布,哪个组合表现更优,要实地亲自试用才有分晓。

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